[국내증시브리핑] 반도체와반도체장비업종 종목 순위 덕산하이메탈 +6.82%·제주반도체 +4.37%·텔레칩스 +2.39% 등

[국내증시브리핑] 반도체와반도체장비업종 종목 순위 덕산하이메탈 +6.82%·제주반도체 +4.37%·텔레칩스 +2.39% 등

팸타임즈 데이터팀 2019-11-20 00:00:00

20일 17시 반도체와반도체장비 업종별 장마감 종가 브리핑
현재 반도체와반도체장비업종의 '덕산하이메탈'은 8,140원을 기록하며 장을 마감했다. 이는 전일대비 520원 만큼 상승한 상태이며, +6.82% 상승한 금액에 거래되며 장을 마감하였다. 덕산하이메탈에 더불어 상승한 종목인 제주반도체 , 텔레칩스는 각각 전일대비 160원 만큼 상승한 3,820원에, 250원 만큼 상승한 10,700원에 거래되었다.
해당 증시 기사 정보는 작성당일 마감 종가에 기초한 것으로, 매일 주가정보는 달라질 수 있습니다

팸타임즈 데이터팀 기자

[국내증시브리핑] 반도체와반도체장비업종 종목 순위 덕산하이메탈 +6.82%·제주반도체 +4.37%·텔레칩스 +2.39% 등

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